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  • 某航天产品整体封装技术研究
  • 发布时间:2024-10-15  来源:2024年第2期  浏览次数:44
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  • 作者:周思浩,刘驰,徐雷,李梦仁,张申
    单位:上海航天精密机械研究所
    摘要:某航天产品在发射瞬间的加速度高达18000g~22000g,冲击载荷较大。如何在结构强度满足要求的条件下,保证舱内设备在高过载环境下的可靠性成为一个迫切需要解决的问题。本文根据产品的结构特点,采用整体封装技术提高产品整体抗高过载能力。通过相关试验,确定了一套封装效率高、封装效果稳定的整体封装工艺方案。
    关键词:整体封装技术;高过载;产品质量;工艺方案;

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